彈性體灌封膠-光學(xué)透明型
低應(yīng)力保護(hù):固化成彈性體,在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中,保護(hù)元器件不受到破壞。
無腐蝕:加成反應(yīng)體系,反應(yīng)過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生,體積無變化,更環(huán)保。
透明:光學(xué)透明??蓱?yīng)用于要求透明,或者是較低光學(xué)要求的場合。
易脫模:表面光滑,表面能較低,易脫模。
產(chǎn)品牌號(hào) | 生產(chǎn)廠家 | 類型 |
DOWSIL 彈性體灌封膠 SYLGARD? 184 光學(xué)透明型 | DOW | 灌注封裝 |
產(chǎn)品名稱 Product Name |
Sylgard 184 |
混合比 |
10:1 |
材質(zhì) |
加成型灌封硅膠 |
特性 |
透明,室溫固化,硬度較高 |
應(yīng)用范圍 |
電子設(shè)備的封裝與灌封 |
顏色/外觀 |
透明 |
黏度 |
3,500cP |
工作時(shí)間 (@ 25℃) |
1.5 hrs. |
固化條件 |
48 hrs @ 25°C |
耐溫范圍 |
-45℃~+200℃ |
儲(chǔ)存條件 |
25℃(77℉) |
UL 耐燃等級(jí) |
UL94 V-1 |
制造日算起產(chǎn)品使用期限 |
24 |
包裝 |
1.1 KG/CAN |
固化后物理特性 The physical properties after cured. |
|
比重 Specific Gravity(Cured) |
1.03 |
硬度(Shore)Hardness |
43(A) |
延伸率(%)Elongation |
— |
導(dǎo)熱率(Watts / meter ℃) |
0.27 |
固化后電氣特性 The electrical property after full cured. |
|
介電強(qiáng)度(KV/mm) |
19 |
體積電阻系數(shù)(ohm*cm) |
2.90E+14 |
彈性體灌封膠-光學(xué)透明型
低應(yīng)力保護(hù):固化成彈性體,在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中,保護(hù)元器件不受到破壞。
無腐蝕:加成反應(yīng)體系,反應(yīng)過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生,體積無變化,更環(huán)保。
透明:光學(xué)透明??蓱?yīng)用于要求透明,或者是較低光學(xué)要求的場合。
易脫模:表面光滑,表面能較低,易脫模。
適用場合
適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如:傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)>摺?/span>
使用方法
預(yù)處理:待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理,為達(dá)到最佳灌封效果,推薦使用DOWSIL-1200-OS底涂。
施膠:使用手工或自動(dòng)設(shè)備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對(duì)氣體混入敏感的場合,需在10~20mm汞柱的真空下進(jìn)行5-10分鐘的脫氣處理,膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長。將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平。
固化:本品室溫固化,加熱可使固化加速。