有機(jī)硅灌封膠-通用經(jīng)濟(jì)型
性價(jià)比高:和同等性能的同類(lèi)產(chǎn)品相比,價(jià)格更實(shí)惠。
導(dǎo)熱型:導(dǎo)熱率0.66W/m.K,可用于功率元器件的灌封。
低應(yīng)力保護(hù):固化成柔軟的彈性體,在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中,保護(hù)元器件不受到破壞。
阻燃性能:通過(guò)UL94-V0阻燃認(rèn)證。產(chǎn)品牌號(hào) | 生產(chǎn)廠家 | 類(lèi)型 |
DOWSIL? CN-8760 有機(jī)硅灌封膠-通用經(jīng)濟(jì)型 | DOW | 灌注封裝 |
產(chǎn)品名稱(chēng) Product Name |
CN 8760 |
混合比 |
1:1 |
材質(zhì) |
加成型灌封硅膠 |
特性 |
導(dǎo)熱低粘度 |
應(yīng)用范圍 |
電源模塊散熱部件灌封 |
顏色/外觀 |
深灰色 |
黏度 |
2,850cP |
工作時(shí)間 (@ 25℃) |
120 min |
固化條件 |
40 mins@50℃ |
耐溫范圍 |
-45℃~+200℃ |
儲(chǔ)存條件 |
25℃(77℉) |
UL 耐燃等級(jí) |
UL94 V-0 |
制造日算起產(chǎn)品使用期限 |
12 |
包裝 |
25KG/PAIL |
固化后物理特性 The physical properties after cured. |
|
比重 Specific Gravity(Cured) |
1.6 |
硬度(Shore)Hardness |
52(A) |
延伸率(%)Elongation |
— |
導(dǎo)熱率(Watts / meter ℃) |
0.66 |
固化后電氣特性 The electrical property after full cured. |
|
介電強(qiáng)度(KV/mm) |
33 |
體積電阻系數(shù)(ohm*cm) |
>1E+16 |
有機(jī)硅灌封膠-通用經(jīng)濟(jì)型
性價(jià)比高:和同等性能的同類(lèi)產(chǎn)品相比,價(jià)格更實(shí)惠。
導(dǎo)熱型:導(dǎo)熱率0.66W/m.K,可用于功率元器件的灌封。
低應(yīng)力保護(hù):固化成柔軟的彈性體,在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中,保護(hù)元器件不受到破壞。
阻燃性能:通過(guò)UL94-V0阻燃認(rèn)證。適用場(chǎng)合
適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應(yīng)用。如:電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等。
使用方法
預(yù)處理:待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理,為達(dá)到最佳灌封效果,推薦使用DOWSIL-1200-OS底涂。
施膠:使用手工或自動(dòng)設(shè)備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對(duì)氣體混入敏感的場(chǎng)合,需在10~20mm汞柱的真空下進(jìn)行5-10分鐘的脫氣處理,膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平。
固化:本品室溫固化,加熱可使固化加速。