高觸變性：不垂流，便于成型。
脫醇型：固化反應(yīng)副產(chǎn)物為醇類(lèi)，對(duì)基材無(wú)腐蝕。
快速表干：提高生產(chǎn)效率。
精煉型：小分子含量低，可直接用于精密元器件上，不會(huì)對(duì)元器件造成腐蝕。
產(chǎn)品中心
products
| 產(chǎn)品牌號(hào) | 生產(chǎn)廠家 | 類(lèi)型 |
| DOWSIL? SE 9186 脫醇型硅膠 快速表干 通用型粘接密封膠 | DOW | 密封膠 |
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產(chǎn)品名稱 Product Name |
SE 9186 |
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混合比 |
單液型 |
|
材質(zhì) |
硅膠 脫醇型 |
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特性 |
快速表干 |
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應(yīng)用范圍 |
通用型粘接/密封 |
|
顏色/外觀 |
半透明/白色/黑色 |
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黏度 |
64,000cP |
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表干時(shí)間 @ 25℃（min） |
8 |
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固化條件 |
24 hrs@RTV |
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耐溫范圍 |
-45℃~+200℃ |
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認(rèn)證 |
— |
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制造日算起產(chǎn)品使用期限 |
12 |
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包裝 |
330ML/CRT |
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固化后物理特性 The physical properties after cured. |
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比重 Specific Gravity（Cured） |
1.03 |
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硬度（Shore A）Hardness |
20（A） |
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延伸率（%）Elongation |
550 |
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抗拉強(qiáng)度Tensile Strength |
2.5MPa |
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固化后電氣特性 The electrical properties after full cured. |
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|
介電強(qiáng)度（KV/mm） |
23 |
|
體積電阻系數(shù) |
2.00E+16 |
高觸變性：不垂流，便于成型。
脫醇型：固化反應(yīng)副產(chǎn)物為醇類(lèi)，對(duì)基材無(wú)腐蝕。
快速表干：提高生產(chǎn)效率。
精煉型：小分子含量低，可直接用于精密元器件上，不會(huì)對(duì)元器件造成腐蝕。
適用場(chǎng)合
適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備，也適用于室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：線路板元件固定、密封電子設(shè)備和模塊等。
使用方法
預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。
固化：本品室溫濕氣固化，相對(duì)濕度高于30%時(shí)，將加速固化。
