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5G背景下，高速率光模塊的需求量越來越大，而光模塊對于膠水的需求也越來越高。
不同的封裝技術(shù)將激光芯片粘附在PCB基板上，做到小型化、高傳輸速率；由此產(chǎn)生的功耗增加導(dǎo)致的散熱問題，可以通過使用高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂解決。
l 高導(dǎo)熱性能，解決功耗發(fā)熱難題。
l 優(yōu)異的物理化學(xué)性能，提供高穩(wěn)定性和可靠性。
l 多種產(chǎn)品厚度，滿足不同的界面平整度要求。
l 易于施工和返工。
光模塊上還需要FPC補強膠，光電器件粘接膠(固晶膠DA)，模組密封膠，電磁屏蔽膠，鏡頭主動耦合AA膠,底部填充膠。
TOSA（光發(fā)射次模塊）由LD激光器，金屬結(jié)構(gòu)件，陶瓷插芯等組成,TOSA封裝會用到芯片固晶膠（DA),定位膠，灌封膠等。
l 定位膠：通常使用UVH雙固化膠水，要求良好的粘結(jié)性，低排氣， 高可靠性等。
l 灌封膠：提供額外的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，保護。
l 固晶膠: 通常使用導(dǎo)電膠。
